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Huang Wei

Flexible electronic packaging and encapsulation technology

AutorHuang Wei
QuelleSonstige Datenquellen
ISBN978-3-527-35359-0
Lieferbarkeitlieferbar
KatalogisatBasiskatalogisat
VerlagWiley-VCH
Erscheinungsdatum24.04.2024
Buch | Gebunden
149,00 €
inkl. 7% MwSt.

Beschreibung (Langtext)

Systematically introduces and summarizes the fundamental and experimental research results of recent progress on flexible electronic packaging and encapsulation technology.