Cookies

Diese Website verwendet Cookies – nähere Informationen dazu und zu Ihren Rechten als Benutzer finden Sie in unserer Datenschutzerklärung am Ende der Seite. Klicken Sie auf „Alle akzeptieren“, um Cookies zu akzeptieren und direkt unsere Website besuchen zu können

Erweiterte Mediensuche
ekz-Gruppe
Erweiterte Mediensuche
Erweiterte Mediensuche
Erweiterte Mediensuche
Home

Produkte

Huang Wei

Flexible electronic packaging and encapsulation technology

AutorHuang Wei
QuelleSonstige Datenquellen
ISBN978-3-527-35359-0
Lieferbarkeitlieferbar
KatalogisatBasiskatalogisat
VerlagWiley-VCH
Erscheinungsdatum24.04.2024
Buch | Gebunden
149,00 €
inkl. 7% MwSt.

Beschreibung (Langtext)

Systematically introduces and summarizes the fundamental and experimental research results of recent progress on flexible electronic packaging and encapsulation technology.