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Meyer Nils

Mesoscale simulation of the mold filling process of Sheet Molding Compound

AutorMeyer Nils
QuelleSonstige Datenquellen
ISBN978-3-7315-1173-1
Lieferbarkeitlieferbar
KatalogisatBasiskatalogisat
VerlagKIT Scientific Publishing
Erscheinungsdatum12.07.2022
Buch | Kartoniert
50,00 €
inkl. 7% MwSt.

Beschreibung (Langtext)

Sheet Molding Compounds (SMC) are discontinuous fiber reinforced composites that are widely applied due to their ability to realize composite parts with long fibers at low cost. A novel Direct Bundle Simulation (DBS) method is proposed in this work to enable a direct simulation at component scale utilizing the observation that fiber bundles often remain in a bundled configuration during SMC compression molding.

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